一种摄像头模组的结构及封装工艺方法
【专利摘要】一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，它涉及电子产品【技术领域】。加强片的上端设置有柔性线路板，外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片，CMOS图像感测器芯片的四周设置有黏合剂，黏合剂与加强片和柔性线路板连接在一起，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。它通过将影像感测器芯片直接固定粘贴加强片上，减少其之间的一层电路板层，同时在芯片、线路板以及加强片之间填充黏合剂，使模组的结构性更加稳定，提升模组的可靠度性能。
【专利说明】一种摄像头模组的结构及封装工艺方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及电子产品【技术领域】，具体涉及一种摄像头模组的结构及封装工艺方法。
【背景技术】
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[0002]摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、玩具、车载和医疗等领域，伴随着信息时代的发展、科技的进步，已经走进了千家万户。特别是在移动互联网时代的到来，智能手机出货量仍然大幅增长，特别是犯时代的到来，必将进一步带动摄像头模组需求的迅速攀升。
[0003]随着电子产品的轻薄化，摄像头模组的轻薄化发展的方向主要是芯片倒装$0和板上芯片(⑶出两种，当封装越来越薄，其可靠度性能将有所降低，如果采用常规的封装工艺很难达到可靠度的测试要求，那么产品的性能亦随之下降，因此封装工艺是非常重要的。
